FloormapX 儲罐底板腐(fu)蝕檢測系統(統)

FloormapX是Eddyfi英國公(gong)司推出的新型號儲罐底(di)板腐蝕漏磁(ci)檢測系統，采(cai)用MFL陣列(lie)和(he)STARS技術。

1.MFL陣列(lie)和STARS技術相結(結)合 :

•  MFL陣列：具有(you)64通道，128個多方(fang)向MFL傳感器，提(ti)高了成像分辨率和(he)缺陷檢出率(lu)；

•  STARS：這項技術可(ke)以區分腐蝕(蝕)缺陷是位于(yu)底板的上或(huo)下表面并可(ke)將其分別顯示。

2.提(ti)高了厚底板的檢測(測)能力和缺陷(xian)檢出率:

• 檢測厚度：采用(yong)新的稀(xi)土材料磁體(體)，加上改進的磁(ci)橋設計，與以(yi)前的型號相(xiang)比，增加了30％磁(ci)通量，使檢測厚度可(ke)以達到20mm；

• 檢測(測)能力：可以檢(檢)測出Φ2mm、20%減薄的(de)缺陷。

3.提高檢(檢)測覆蓋率:

• 靠(kao)近罐壁區域(yu)：可以檢(檢)測離罐壁12mm及(ji)以上的(de)區域；

• 附屬結(結)構下區域：新(xin)的外形輪廓(kuo)和機身可傾(傾)斜的功能，可(ke)實現附屬結(結)構下方的檢(檢)測覆蓋。

功能特點:
轉向(xiang)功能：通過(過)調節轉向功(gong)能，可實現距(ju)罐壁12mm區域的(de)快速曲線掃查，減(減)小檢查盲區(區)。只(zhi)需按一下按(an)鈕，即可返回直線驅動。

激(ji)光定位(wei)功能：開啟該功(gong)能后，激光線與C掃描中實時模擬的激(ji)光線位置對應，可實現缺(que)陷快速定位(wei)并方便(bian)現場標記。

智(zhi)能磁化功能(neng)：可根據板厚(hou)智能調節磁(ci)場強度，可以手動關(關)閉磁場以便于清理(li)和運輸，以及更安全(quan)的操作。

磁橋高(gao)度可調節功(gong)能：該功能可(ke)實現底板起(qi)伏、表面處理不(bu)理想等情況(況)下的底板掃描。

強光照明功能：具有(you)前、后LED燈，照(zhao)明條件符合(he)API建議的目視檢(檢)測亮度。

無液(ye)壓桿設計：經過結(結)構優化的(de)設計，更符合(he)工程力學原(yuan)理，設備操作更輕便(bian)。

靈活的掃描(miao)模式:

• 繪圖掃描模式：一種(種)全面的掃描模(mo)式，可(ke)實時顯示和保存(cun)檢測數據，檢測數據可導出(chu)到報告軟件(jian)進行分析并(bing)可顯示儲罐(guan)底板的整體(體)腐蝕情況；

• 任意掃描模式：一種(種)簡單快速的(de)掃描模式，無(無)需設置即可對指定(ding)區域進行掃描；

• 腐蝕缺陷(xian)準確定位模(mo)式：在掃描過程中可以暫停，用激光線在底板上顯示腐蝕缺(que)陷的準確位(wei)置，方便復驗。

優點：

• 更大的檢(檢)測覆蓋范圍                                         

• 高(gao)分(fen)辨率可提高缺(que)陷檢出(chu)率

• 多項技術(術)組合用于區(區)分上下(xia)表面缺陷

• 靈活的(de)掃描模式，具(ju)有三種掃描(miao)模式

• 檢測厚(hou)度可達(達)20毫米(mi)

• 無與倫比的(de)報告功能，全面且(qie)現場可操作(zuo)

• 10％的報告門檻

• 符合EEMUA 159和API 653

• 模塊化設計，易于搬運和(he)運輸

采集軟件:

• 操作人員(員)可以實時看(kan)到漏磁信號、MFL陣列和STARS傳感器的(de)C掃描圖形；

• 在C掃描(miao)圖中可與激(ji)光定位功能(neng)相結合(he)進行缺陷定(ding)位，以快速、精(jing)確的定位和(he)缺陷識別，可(ke)辨別缺陷上下(xia)表面位置；

• 可自(zi)動生成缺陷(xian)列表，缺陷列(lie)表能顯(顯)示缺陷當量(liang)值、上下表面(mian)位置和評估(gu)的剩余壁厚(hou)(hou)值，操作人員(員)根據驗證結(結)果可以編輯缺(que)陷列表(biao)；

• 當檢測完成(cheng)后，可(ke)更加EEMUA 159和API 653標準需求生(sheng)成可定制的(de)報告。